Fe-Si-B-P-C熔体性质对非晶薄带质量的影响

摘要：

分别采用振荡杯法和座滴法研究了Fe-Si-B-P-C合金体系熔体黏度及表面张力随温度的变化规律,确定了黏度的温度敏感性差异最大的2个合金成分.用平面流工艺制备了该2种合金的非晶薄带,分析了薄带的厚度和贴辊面表面质量随熔体温度的变化.结果表明,非晶薄带的厚度随熔体温度的升高而近似线性减小;对于熔体黏度对温度不敏感的合金来说,熔体温度变化对薄带厚度的影响也相对较小;薄带贴辊面的气坑尺寸和数量均随熔体温度的升高先减小(减少)后增大(增多).最后,分别从黏度及表面张力对熔潭的影响角度对实验结果进行了分析.

关键词：Fe-Si-B-P-C非晶合金、非晶薄带、黏度、表面张力、带材厚度、表面质量

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资助基金：国家自然科学基金资助项目51501043;北京市科技新星计划资助项目Z161100004916048;国家重点研发计划资助项目2016YFB0300503,2017YFB0903903;北京市科技计划资助项目Z161100001416004;国家重点科学仪器专项资助项目2014YQ120351

在线出版日期：2019-03-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：802-806