K497与FGH741合金的热等静压扩散连接

摘要：

采用热等静压(HIP)固-固扩散连接工艺,研究了K497与FGH741合金经HIP连接及热处理后母材的组织变化、结合界面的组织、力学性能及界面区元素的扩散规律.结果表明,在HIP和热处理阶段,FGH741合金未发生再结晶,其晶粒度与母材基本相同,均为ASTM 5～6级;K497合金的粗大枝晶组织和共晶相经热处理后基本消除.结合界面冶金结合良好,形成了一个由亚晶和再结晶晶粒组成的界面区且无有害相析出.结合试样的室温力学性能达到了技术要求,但塑性值偏低.结合界面两侧元素相互扩散的趋势明显.

关键词：高温合金、K497、FGH741、HIP、扩散连接

所属期刊栏目：34

分类号：TG132.3(金属学与热处理)

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：31-35