含曲线型膜基界面的高分子基金属薄膜延展性能

摘要：

柔性电子系统中联接电子元器件的互联金属导线多以附着在高分子基底上的薄膜形式存在.该文首先实验研究了在含糙化表面的聚酰亚胺基底上附着Cu膜的延展性能,结果显示,提高基底表面粗糙度能够显著降低Cu膜在拉伸条件下的裂纹密度.然后采用有限元方法模拟计算了基底表面糙化处理后,金属薄膜在拉伸状态下的应力分布,结果表明曲线型界面可显著改变金属薄膜在拉伸状态下的表面正应力分布,从而达到抑制金属表面裂纹的扩展以及降低裂纹密度的作用.最后,采用内聚力模型模拟膜基界面,研究了在拉伸条件下曲线型界面的损伤分布情况.结果表明,相对于平直界面,曲线型界面不易发生界面破坏.

关键词：柔性电子、金属薄膜、延展性、界面糙化、内聚力模型

所属期刊栏目：32

分类号：TQ5;TD4

资助基金：国家基础研究计划项目2006CB601202;高等学校学科创新引智计划项目B06024;国家自然科学基金项目10872157,10825210

在线出版日期：2011-05-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共9页

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