聚酰亚胺无机杂化薄膜断裂韧性的研究

摘要：

依据基本断裂功理论,将聚酰亚胺/二氧化硅(PI/SiO2)无机杂化薄膜断裂功分为基本断裂功和塑性功,从断裂功与韧带长度关系得到了反映PI/SiO2断裂韧性的材料常数比基本断裂功,并通过实验,研究了不同SiO2含量对此薄膜断裂韧性参数的影响.

关键词：聚酰亚胺、二氧化硅、薄膜、基本断裂功

所属期刊栏目：27

分类号：TB3;O6(工程材料学)

资助基金：国家自然科学基金10502005

在线出版日期：2007-01-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：403-407