石墨粉对LSI法制备C/C-SiC复合材料性能的影响

摘要：

在酚醛树脂中添加石墨粉,采用模压法制备出CFRP材料,在不同温度热解转化为C/C复合材料,然后反应熔渗( LSI)硅制备出C/C-SiC材料,研究了石墨粉对材料的微结构、毛细渗透行为及机械性能的影响。结果表明,热解后C/C材料中的石墨粉和碳基体之间形成了剥离型微裂纹,但层间结合良好,且弯曲性能和未添加石墨粉C/C材料相当,同时石墨粉的添加降低了C/C材料毛细增重速率。热解温度对C/C材料的孔隙率、弯曲强度和毛细渗透行为均有显著影响。不同条件C/C材料硅化后制备的C/C-SiC弯曲强度基本相当,在120~130 MPa,表明热解温度和石墨粉对C/C-SiC材料的弯曲性能没有明显影响。

关键词：石墨粉、LSI、C/C-SiC复合材料、微结构、弯曲性能

分类号：V258(航空用材料)

在线出版日期：2015-05-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：281-285