温度对甲基硅树脂基复合材料介电性能及力学性能的影响

摘要：

研究了不同温度下甲基硅树脂基复合材料拉伸强度及介电性能变化,利用IR和TG分别对甲基硅树脂的耐热性和高温下的化学结构变化进行了分析,通过SEM、EDS对复合材料烧蚀前后表面化学成分和结构进行了表征.结果表明,在室温～1 200 ℃,复合材料的介电常数(ε)和损耗角正切值(tanδ)随着温度升高都增加;随着温度升高,硅树脂热分解的程度增加,化学结构发生了变化,复合材料拉伸强度下降;随温度升高,硅树脂产生了影响介电性能的游离碳,从而影响了电磁波在复合材料中的传输.

关键词：硅树脂基复合材料、介电性能、拉伸强度

所属期刊栏目：30

分类号：V258(航空用材料)

资助基金：国家自然科学基金50333030

在线出版日期：2007-10-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：348-352