微波毫米波用低介电常数低温共烧陶瓷研究进展

摘要：

在新一代高速无线通信技术推动下,低温共烧陶瓷技术(LTCC)正处于重大变革时期.采用低介电常数(K)、低损耗、谐振频率温度稳定型LTCC作为高频基板材料,可以满足无线技术高速率、低延时、高可靠的需求,是当前热点研究之一.因此商用基板材料的现状和一些候选材料的研究工作被主要评述,重点对玻璃/陶瓷体系、氧化物助烧体系、氟化物助烧体系、本征低温烧结体系等低K值LTCC材料的组成、结构特征、介电性能、热膨胀系数等具体指标及相应优缺点进行了讨论.同时介绍了一些热门体系的改性工作及其毫米波适用性,最后对未来低K值LTCC材料的发展进行展望.

关键词：微波/毫米波、高频基板、低介电常数、低温共烧陶瓷技术、介电性能

所属期刊栏目：51

分类号：TQ174

资助基金：国家自然科学基金;国家自然科学基金;陕西省重点研发计划国际合作项目;中央高校基本科研业务费

在线出版日期：2023-04-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共15页

页码：934-948