AlN/Cu复合导热基板的界面结合特性及显微结构

摘要：

对热压法与直接敷铜(direct bonded copper,DBC)法制备的2种不同界面状态的AlN/Cu基板进行了物相、形貌和成分及结合力(剥离强度)测试.结果表明:热压法所得复合基板在AlN陶瓷表面有一层约2μm厚的Ti中间层,Ti不仅能与AlN反应生成Ti2N与Ti9Al23,又能与Cu形成Cu4Ti3合金,且Ti与AlN的结合力低于Ti与Cu的结合力;DBC法在AlN陶瓷表面氧化形成一层约2μm厚的Al2O3层,Al2O3与Cu–O通过共晶液相反应形成CuAlO2,达到牢固结合,但由于Al2O3与AlN的热膨胀系数不匹配,Al2O3与AlN的结合力低于Al2O3与Cu的结合力;采用DBC法制备的AlN/Cu基板剥离强度(7.94 N/mm)较热压法(2.03 N/mm)高,约是热压法的4倍,且在使用过程中不易失效,适合于苛刻使用条件下的长期应用.

关键词：氮化铝陶瓷、直接敷铜、结合性能、剥离强度、显微结构

所属期刊栏目：45

分类号：TQ174

资助基金：上海市科委能力建设专项基金14520500300

在线出版日期：2017-08-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：1037-1042