烧结工艺对多孔氮化硅陶瓷显微结构和力学性能的影响

摘要：

采用干压成型工艺和气压烧结方法制备了多孔氮化硅陶瓷.研究了烧结温度和保温时间对多孔氮化硅陶瓷显微结构和力学性能的影响,测定了不同烧结制度下多孔氮化硅陶瓷的气孔率、物相组成、弯曲强度和弹性模量,分析了多孔氮化硅陶瓷的微观结构.结果表明:烧结温度的提高可以促进材料的致密化、α→β-Si3N4相转变和β-Si3N4晶粒的生长,提高材料的弯曲强度.在1900℃烧结温度条件下,保温15 min获得的多孔氮化硅陶瓷的弯曲强度达到106MPa,同时保留了较高的气孔率49%.

关键词：多孔氮化硅、弯曲强度、密度、烧结温度

所属期刊栏目：45

分类号：TQ174.75+8.12

在线出版日期：2017-07-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：806-810