介孔氧化硅微球的合成及其在化学机械抛光中的应用

摘要：

利用阳离子表面活性剂(十六烷基三甲基溴化铵)胶束与硅源(正硅酸乙酯)的协同组装过程，通过改进的 St?ber 法制备具有放射状孔道的介孔氧化硅(Mesoporous silica，Sm)微球。结果表明：所得Sm微球粒径在260~480 nm范围，样品的BET比表面积为1300~1500 m2/g，其内部孔道孔径集中在2~3 nm。利用原子力显微镜比较了Sm磨料与常规实体氧化硅(Solid silica，Ss)磨料对热氧化硅片的抛光特征。经Sm磨料抛光后，衬底表面粗糙度均方根值RRMS为0.240 nm，表面微观轮廓起伏在±0.70 nm范围内，抛光材料去除率γMRR可达93 nm/min。与Ss磨料相比，Sm磨料有利于降低抛光衬底粗糙度，提高材料去除率，并有效避免出现微划痕等表层机械损伤。

关键词：介孔氧化硅、微球、磨料、化学机械抛光

所属期刊栏目：44

分类号：TB383(工程材料学)

资助基金：国家自然科学基金51205032，51405038，51575058资助。

在线出版日期：2016-10-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共8页

页码：1357-1364