10.14062/j.issn.0454-5648.2016.07.11
退火温度对GaN:Mn薄膜微结构、电学及磁学性能的影响
通过Mn离子注入非故意掺杂GaN外延层制备了GaN:Mn薄膜,研究了退火温度对其微结构、电学和磁学性能的影响。结果表明:所有样品均呈现为单晶纤锌矿结构;离子注入产生的相关缺陷在GaN:Mn薄膜中引起了新的声子模,分析认为Mn替代Ga位后所产生的相关局域振动紧邻GaN的E2high峰;测量显示材料具有室温铁磁特性,并且磁化强度和电学特性随着退火温度而变化。实验分析结合模拟计算表明,微结构随退火温度的变化引起相应的Ga空位和N空位浓度的变化,使得主导材料磁性能的交换相互作用发生转换,从而使材料磁化强度随着退火温度而变化。
锰掺杂氮化镓、微结构、铁磁性、磁交换相互作用
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O484(固体物理学)
陕西省教育厅专项科研计划项目11JK0912;西安科技大学科研培育基金项目2010011;西安科技大学博士启动基金项目2010QDJ029;国防预研究基金9140A08040410DZ106;中央高校基本科研业务费专项资金JY10000925005资助。
2016-07-19(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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