碳化硅晶须改性反应烧结碳化硅陶瓷的显微结构及性能

摘要：

以碳化硅晶须为增强体、碳化硅-碳为基体制备晶须增强反应烧结碳化硅复合材料,研究了碳化硅晶须、碳含量对复合材料显微结构与性能的影响.结果表明:碳化硅晶须经高温反应烧结后仍保持表面的竹节结构,且晶须增强体与反应烧结碳化硅基体间形成适中的界面结合强度;材料断口处有明显的晶须拔出,当碳黑含量为6％(质量分数)时,随着晶须含量的增加,材料的抗弯强度从200 MPa提高到310 MPa(晶须含量15％),当碳黑含量为18％时,随着晶须含量的增加,材料断裂韧性从3.3 MPa·m1/2提高到4.3 MPa·m1/2;碳化硅晶须含量过高时,晶须的“搭桥”效应导致材料中含有较多的游离硅,限制了材料力学性能进一步提高;微氧化处理使材料表面形成致密、均匀的氧化膜,可显著提高反应烧结碳化硅的抗弯强度和断裂韧性.

关键词：反应烧结、晶须、力学性能、游离硅、氧化

所属期刊栏目：42

分类号：TB332(工程材料学)

在线出版日期：2015-06-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共8页

页码：1520-1527