10.7521/j.issn.0454-5648.2014.07.05
常压烧结碳化硅陶瓷的表面裂纹对其力学性能的影响
以常压烧结碳化硅陶瓷材料(SSiC陶瓷)为研究对象,开展陶瓷表面裂纹及其对力学性能影响的研究.结果表明,当裂纹尺寸小于40 μm时,SSiC陶瓷的弯曲强度迅速降低55%;裂纹尺寸约50μm以后,弯曲强度的下降趋于平缓.通过曲线拟合及实验验证得到了弯曲强度对不同裂纹尺寸的关系式.通过对裂纹方向的研究,建立了裂纹方向对材料弯曲强度产生影响的模型.
碳化硅陶瓷、表面裂纹尺寸、表面裂纹倾斜角、弯曲强度
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TQ174.75
2014-09-22(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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