期刊专题

10.7521/j.issn.0454-5648.2014.06.03

高气孔率及低热导率多孔莫来石陶瓷的制备

引用
采用叔丁醇基凝胶注模工艺制备多孔莫来石陶瓷,研究了固含量和烧结工艺对多孔莫来石陶瓷显微结构、气孔率、气孔尺寸及分布、压缩强度和室温热导率的影响.结果表明,固含量相同时,随着烧结温度的升高,多孔莫来石陶瓷的气孔率不断降低,而抗压强度则不断增加;当固含量为15%、烧结温度为1 350℃时,多孔莫来石陶瓷的气孔率最高为71.7%,平均气孔孔径为3.49 μm,而热导率则低至0.103 W/(m·K).通过改变烧结温度和初始固含量可调整多孔莫来石陶瓷的微观结构和性能.

多孔莫来石、气孔率、烧结、热导率

42

TB32(工程材料学)

国家自然科学基金51172119和51202117

2014-08-12(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共6页

703-708

暂无封面信息
查看本期封面目录

硅酸盐学报

0454-5648

11-2310/TQ

42

2014,42(6)

专业内容知识聚合服务平台

国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”

国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304

©天津万方数据有限公司 津ICP备20003920号-1

信息网络传播视听节目许可证 许可证号:0108284

网络出版服务许可证:(总)网出证(京)字096号

违法和不良信息举报电话:4000115888    举报邮箱:problem@wanfangdata.com.cn

举报专区:https://www.12377.cn/

客服邮箱:op@wanfangdata.com.cn