ZrC-SiC复合陶瓷扩散焊接头界面组织及力学性能

摘要：

采用Ti活性中间层对ZrC-20％SiC复合陶瓷进行扩散焊连接,研究了活性元素Ti与复合陶瓷的界面反应机理,分析了焊接温度对接头微观组织以及力学性能的影响.结果表明:Ti与复合陶瓷发生界面反应,首先形成TiC化合物层,部分反应中间产物Zr原子固溶于TiC化合物中,其余部分扩散进入Ti中间层,形成固溶体;延长反应时间或提高焊接温度,Ti进一步与反应中间产物Zr、Si原子在靠近陶瓷一侧生成Ti-Zr-Si三元相,同时增加界面反应层的厚度.焊接接头的剪切强度随温度由900℃升高到1 200℃先提高后降低,在压力为20 MPa及1 000℃保温30 min条件下,达到最大值(149 MPa).

关键词：碳化锆、碳化硅、复合陶瓷、扩散焊、界面组织、中间层

所属期刊栏目：42

分类号：TG454(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：国家自然科学基金50975062,51275135,51021002

在线出版日期：2014-07-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：275-279