10.7521/j.issn.0454-5648.2013.09.20
三维孔道硅基介孔材料对Cd2+的吸附特性
采用三嵌段聚合物 F127(EO106PO70EO106)为结构导向剂,正硅酸乙酯为硅源,使用无机盐(K2SO4)以增加有机物种的自组装能力,在稀酸(0.5 mol/L)条件下合成了三维孔道硅基介孔材料。研究表明:介孔材料具有良好的晶体结构,属三维立方孔空穴Im3m结构;介孔排列有序,孔径分布均匀,平均孔径为3.3 nm,孔容为0.51 cm3/g,比表面积为611.2 m2/g。探讨了介孔材料用量、吸附液pH值、温度和初始浓度等因素对Cd2+吸附性能的影响,结果表明,介孔材料吸附Cd2+的适宜工艺条件为介孔材料用量4 g/L、吸附液pH=7、吸附温度40℃。用Langmuir和Freundlich等温吸附方程拟合了三维孔道硅基介孔材料对Cd2+的吸附过程,表明吸附过程为单层吸附,40℃时最大理论吸附量为9.253 mg/g。
介孔材料、硅基、三维孔道、二价镉离子、吸附性能
V254.2(航空用材料)
江苏省自然科学基金BK2009106;江苏理工学院自然科学基金KYY10053资助项目。
2013-09-27(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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1290-1295