期刊专题

10.7521/j.issn.0454-5648.2013.07.08

纤维热处理对C/C-SiC复合材料剪切强度的影响

引用
  对T300碳纤维在真空环境下,在600、900、1200、1500℃进行热处理,用液硅熔渗反应法(liquid silicon infiltration,LSI)制备了不同微观组织结构的C/C-SiC复合材料。采用光电子能谱分析了热处理对纤维表面结构的影响,用光学显微镜和扫描电子显微镜对材料微观形貌进行了观察分析。采用双槽口剪切法(DNS)测试了C/C-SiC复合材料层间剪切强度(interlaminar shear strengh,ILSS),并分析了纤维热处理对材料剪切性能影响的微观机理。结果表明:碳纤维经热处理后,表面化学成分发生变化,氧含量显著降低,改变了碳纤维增强树脂基复合材料(carbon fiber reinforced resin matrix composite,CFRP)先驱体中纤维/树脂界面结合强度,从而在CFRP裂解后形成了具有不同微观结构的C/C预制体,通过液Si对不同微结构的C/C预制体进行熔渗,获得具有不同微观结构的 C/C-SiC复合材料;DNS 测试发现碳纤维热处理能够有效改善 C/C-SiC复合材料的层间剪切强度,主要是由于纤维经热处理后制备的C/C-SiC复合材料中,SiC基体相分布较均匀并包裹在碳纤维周围,导致纤维/基体界面结合强度高。经1500℃热处理纤维增强的C/C-SiC复合材料,其剪切强度为34 MPa,与未处理的相比,ILSS提高了33%。

陶瓷基复合材料、热处理、液硅熔渗法、层间剪切强度、碳纤维、碳化硅

TB332(工程材料学)

中央高校基本科研业务费专项基金[DUT11ZDG01];教育部新世纪人才计划NCET-11-0052;留学回国人员项目资助。

2013-08-03(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共7页

923-929

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硅酸盐学报

0454-5648

11-2310/TQ

2013,(7)

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