期刊专题

10.7521/j.issn.0454-5648.2013.03.02

抗还原型PZT压电陶瓷的制备与性能

引用
采用固相法制各出可在低氧压和还原性气氛中烧结的压电陶瓷材料.材料最佳组成为:Pb0.95 Sr0.05(Zr0.54Ti0.46)O3+0.03%(质量分数)CuO+0.05%Nd2O3+ 1.00% Sb2O3.通过施主和受主共掺杂,既抑制了烧结过程中氧空位扩散,又避免了Ti4+与自由电子结合转变成为Ti3+,使陶瓷保持了压电性能.结果表明:添加半径合适的稀土元素,是使陶瓷具有抗还原性能的关键之一.当烧结温度为1 050℃时,陶瓷压电应变常数d33=294 pC/N,平面机电耦合系数kp,=43.56%,相对介电常数ε33T/ε0=1 333,介电损耗tanδ=0.0197.该材料可应用于与Ni、Cu等贱金属低温共烧的叠层压电器件中,能够大大降低器件的成本.

压电陶瓷、锆钛酸铅、稀土掺杂、抗还原气氛烧结

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TM282(电工材料)

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2013-05-23(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

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硅酸盐学报

0454-5648

11-2310/TQ

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2013,41(3)

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