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烧结助剂含量对多孔Si3N4/BN复合陶瓷力学性能和介电性能的影响

引用
以Si3N4和BN为原料,叔丁醇为溶剂,SiO2、Y2O3和A12O3为烧结助剂,采用凝胶注模成型工艺制备具有高强度、低介电常数多孔Si3N4/BN复合陶瓷。研究了Y2O3和A12O3含量对多孔陶瓷气孔率、孔径分布、物相组成、显微结构、抗弯强度和介电常数的影响。结果表明:通过调节Y20,和A12O3含量,多孔Si3N4/BN复合陶瓷的气孔率由55%增加到68%,气孔尺寸呈单峰分布,平均孔径为0.89~1.O2μm;抗弯强度和相对介电常数随Y2O3和A12O3含量的增加而单调增大,抗弯强度和相对介电常数的变化范围分别为29.9~60.9MPa和2.30~2.85;通过调节Y2O3和A12O3含量调控气孔率,能够获得介电性能和力学性能可调的高性能透波材料。

氮化硅、氮化硼、多孔陶瓷、叔丁醇、凝胶注模、介电性能

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TQ174

国家自然科学基金90916025,90816019,51172119;纤维材料改性国家重点实验室东华大学资助课题

2012-12-21(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共5页

851-855

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硅酸盐学报

0454-5648

11-2310/TQ

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2012,40(6)

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