期刊专题

ZrB2-SiCpl复合陶瓷的SPS烧结行为及微观结构

引用
利用放电等离子体烧结(spark plasma sintering,SPS)技术,在烧结温度、保温时间、压力和加热速率分别为1 600℃、5 min、30 MPa和100℃/min条件下制备硼化锆(ZrB2)–15%(体积分数)碳化硅晶片(SiCpl)复合陶瓷。研究ZrB2–SiCpl复合陶瓷的烧结致密化行为、微观结构和力学性能,以及晶片的定向性对复合陶瓷性能的影响。结果表明:SPS降低了ZrB2烧结温度,样品晶粒尺寸变小且均匀,有效抑制了ZrB2晶粒异常长大,SiC晶片的定向排布有利于提高材料的烧结性能和力学性能。

二硼化锆、放电等离子体烧结、碳化硅晶片

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TB3(工程材料学)

国防"973"计划2006CB605207-2

2012-04-21(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

1286-1289

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硅酸盐学报

0454-5648

11-2310/TQ

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2011,39(8)

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