包覆型CeO2/SiO2和CeO2/聚苯乙烯复合磨料的制备及其化学机械抛光性能

摘要：

以SiO2和聚苯乙烯(polystyrene,PS)微球为内核,采用液相沉淀工艺制各了具有包覆结构的CeO2/SiO2和CeO2/PS复合颗粒.利用X射线衍射仪、透射电子显微镜、场发射扫描电子显微镜、X射线光电子能谱仪、动态光散射仪和zata电位测定等手段对所制各样品进行了表征.将所制备的CeO2/SiO2和CeO2/PS复合颗粒用于硅晶片热氧化层的化学机械抛光,用原子力显微镜(atomic force microscope,AFM)观察抛光表面的微观形貌、测量表面粗糙度.结果表明:所制备的CeO2/SiO2和CeO2/PS复合颗粒呈球形,粒径在150~200nm,CeO2纳米颗粒在SiO2和PS微球内核表面包覆均匀.包覆的CeO2颗粒与si02内核之间形成了化学键结合.CeO2颗粒的包覆显著的改变了复合颗粒的表面电性.AFM测量结果表明:经CeO2/SiO2和CeO2/PS复合磨料抛光后的硅热氧化片表面在5μm×5μm范围内粗糙度值分别为0.292nm和0.180nm.

关键词：氧化铈/氧化硅复合磨料、氧化铈/聚苯乙烯复合磨料、包覆、化学机械抛光

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分类号：TB383(工程材料学)

资助基金：江苏省工业支撑计划项目BE2008037;常州市工业科技攻关项目CE2007068,CE2008083

在线出版日期：2010-01-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：1880-1885