期刊专题

10.3321/j.issn:0454-5648.2008.02.004

沉积电压对碳/碳复合材料表面羟基磷灰石涂层相组成及显微结构的影响

引用
采用水热电沉积法在碳/碳复合材料表面制备了羟基磷灰石(hydroxyapatite,HAp)涂层,用X射线衍射、扫描电子显微镜,万能材料试验机等测试手段对涂层进行了表征,研究了沉积电压对HAp涂层晶相和显微结构的影响.结果表明:随着沉积电压的升高,HAp涂层的衍射峰强度有所增加,涂层结晶程度变好,涂层更加致密和均匀;涂层的沉积量和结合强度随着沉积电压的升高而增加.在沉积电压为10V时,涂层的厚度达到了60μm,结合强度为19.8 MPa.

水热电沉积法、羟基磷灰石涂层、碳/碳复合材料、沉积电压

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TB332(工程材料学)

教育部跨世纪优秀人才培养计划NCET-06-0893;国家自然科学基金50772063

2008-04-02(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共4页

154-157

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硅酸盐学报

0454-5648

11-2310/TQ

36

2008,36(2)

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