低压化学气相渗透法制备2.5维SiCf/SiC复合材料

摘要：

采用低压化学气相渗透法制备了具有和不具有热解炭界面层的2.5维连续SiC纤维增强的SiC复合材料(SiCf/SiC).SiC纤维的体积分数为30%和41%.所制备复合材料的气孔率为20%左右.当纤维为30%时,沉积有0.1 μm热解炭界面层的复合材料的弯曲强度由未加热解炭界面层的232MPa增加到328MPa,而且材料由灾难性断裂转变为非灾难性断裂.在同一制备条件下,纤维体积分数为41%的SiCf/SiC比30%的SiCf/SiC具有更高的气孔率.纤维为41%时,热解炭界面层厚度为0.1 μm的SiCf/SiC的弯曲强度只有244MPa,但是它具有更高的韧性和更长的纤维拔出长度.

关键词：碳化硅纤维/碳化硅、低压化学气相渗透法、界面层、力学性能

所属期刊栏目：36

分类号：TB332(工程材料学)

在线出版日期：2008-04-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：150-153