连续刚度法对单晶硅片的力学性能的表征

摘要：

利用纳米压痕仪通过连续刚度测量法对单晶硅片在压入过程中的接触刚度、硬度、弹性模量进行了连续测量.结果表明:当接触深度在20～32 nm左右时,单晶硅片的接触刚度与接触深度成直线关系,硬度和弹性模量基本保持不变,此时所测得的是单晶硅片表面氧化层的硬度和弹性模量,分别约为10.2 GPa和140.3 GPa.当接触深度在32～60 nm左右时,单晶硅片的接触刚度与接触深度成非直线关系,硬度和弹性模量随接触深度急剧增加,表明单晶硅片表面氧化层的硬度和弹性模量受到了基体材料的影响.当接触深度在60 nm以上时,单晶硅片的接触刚度与接触深度成直线关系,硬度和弹性模量基本保持不变,测得值为单晶硅的硬度和弹性模量,分别约为12.5 GPa和165.6 GPa.

关键词：连续刚度法、单晶硅片、纳米压痕、力学性能

所属期刊栏目：35

分类号：TQ302.3

资助基金：江苏省自然科学基金BK2005215;普通高校研究生创新计划CX07B_066z

在线出版日期：2007-12-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：1484-1487,1491