10.3321/j.issn:0454-5648.2007.07.009
硅粉粒径对反应烧结多孔氮化硅陶瓷介电性能的影响
以硅粉为原料,添加质量分数为30%的成孔剂(苯甲酸)球形颗粒,反应烧结制备了气孔率为55%,具有球形宏观孔的低密度多孔氮化硅陶瓷.研究了硅粉粒径对反应烧结多孔氮化硅陶瓷介电性能的影响.结果表明:烧结后样品的介电常数ε'和介电损耗tanδ随着初始硅粉粒径的减小都有明显的降低.平均颗粒尺寸为7μm的硅粉制备的样品的ε'嘬小,约为2.5.原料硅粉的粒径变化将影响反应烧结的反应速率,从而影响反应烧结后样品的生成相和微观结构.随着平均颗粒尺寸的减小,反应烧结后Si3N4相含量增加,Si2ON2相和游离硅含量减少,气孔变小.
多孔氮化硅陶瓷、反应烧结、硅粉、粒径、介电性能
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TQ174
国家自然科学基金90305016
2007-08-06(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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