基于压痕功法对单晶硅压痕硬度的测量

摘要：

在对材料的微/纳米级表层压痕硬度测试中,压痕周围出现的凸起对硬度的计算结果有很大的影响.采用压痕功法,通过载荷-压深曲线直接得到压痕过程中所作的功,利用原子力显微镜和Matlab软件,精确得到压痕中产生的塑性变形体积,并计算得到材料的硬度值.用压痕功法对单晶硅的压痕硬度进行了实验研究,并与其它方法进行了比较分析.结果表明:压痕功法得到的结果更稳定,凸起对结果影响较小.

关键词：压痕功法、微纳米压痕、硬度、单晶硅

所属期刊栏目：35

分类号：TB302.3(工程材料学)

资助基金：哈尔滨工业大学校科研和教改项目HIT.2003.23;哈尔滨工业大学校科研和教改项目

在线出版日期：2007-04-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：187-191