期刊专题

10.3321/j.issn:0454-5648.2006.10.003

反应烧结氮化硅陶瓷的连接

引用
用硅粉、黏土、硅溶胶配制的浆料作为焊料,在1 390℃氮化烧结过程中,对经过预氮化的氮化硅陶瓷进行无压反应烧结连接.实验表明:黏土的加入改善了焊料塑性,形成了较致密的接头,连接强度达到40MPa.焊料经反应烧结后生成了Si3N4和O′-sialon,与母材具有物理化学相容性.焊料/母材界面处形成了针状sialon晶体交织的网络结构,将焊料与母材互锁成为一个整体,起到很好的界面结合作用.焊料的反应烧结和焊料/母材界面反应都为溶解-沉淀机理控制.

氮化硅、连接、焊料、赛龙

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TQ174

陕西省科技攻关计划2002K07-G5

2006-12-18(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共5页

1177-1181

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硅酸盐学报

0454-5648

11-2310/TQ

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2006,34(10)

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