期刊专题

10.3321/j.issn:0454-5648.2006.01.005

介孔-大孔双孔结构二氧化硅块状材料的合成

引用
以正硅酸乙酯、聚乙二醇、碳粉、乙醇、水和氨水为主要原料,用溶胶-凝胶法通过压块成型工艺制备了具有介孔-大孔双孔结构的块状SiO2多孔材料.研究了不同处理温度下样品的红外光谱、差热与热重曲线和孔结构.结果表明:600℃的热处理工艺可以除去样品中的聚乙二醇和碳粉,使之形成硅氧网络结构,得到介孔平均孔径为16~17 nm、大孔孔径约为10μm的介孔-大孔双孔结构SiO2块状材料.

双孔、块体材料、有机-无机杂化、溶胶-凝胶、造孔剂

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TQ171;O61

2006-03-23(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

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硅酸盐学报

0454-5648

11-2310/TQ

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2006,34(1)

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