热处理对载银抗菌二氧化硅多孔材料结构和性能的影响

摘要：

用有机-无机杂化工艺制备载银抗菌二氧化硅多孔块体材料.考察热处理制度对抗菌块体的制备及结构、银价态、银离子释放速度、抗菌性能的影响.600℃热处理的抗菌块体紫外-可见吸收光谱表明:SiO2载体中富含银离子,并且此抗菌块体在水中能保持较长期(14 d)的稳定溶出.抗菌实验显示此材料对大肠杆菌有良好的抑菌、杀菌作用.

关键词：含银块材、抗菌性、溶胶-凝胶法、多孔二氧化硅、有机-无机杂化

所属期刊栏目：33

分类号：TQ131

资助基金：上海市科委资助项目0252NM006

在线出版日期：2005-05-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：438-442