硅树脂高温转化陶瓷结合层连接陶瓷材料

摘要：

由硅树脂作为先驱体,在高温(800～1 400℃)转化陶瓷结合层对石墨、SiC陶瓷及3D(d1mens1on)-Cf(carbon fiber)/SiC复合材料进行了连接实验,着重探讨了硅树脂固化裂解过程、裂解温度、保温时间及升温速率对连接性能的影响.研究表明:硅树脂的交联固化主要是通过消耗Si-OH来完成.对于石墨、SiC的连接,1 200℃是较佳的处理温度,而对于Cf/SiC则最佳的处理温度为1 400℃.随着保温时间由1h延长到5 h,SiC陶瓷连接强度得到提高,但对复合材料的连接不利.低升温速率(2℃/min)时的连接强度比10℃/min时的高很多.

关键词：先驱体、硅树脂、碳纤维-碳化硅陶瓷基复合材料、碳化硅陶瓷、石墨、连接、剪切强度

所属期刊栏目：33

分类号：TB323(工程材料学)

资助基金：湖南省自然科学基金04JJY3002

在线出版日期：2005-04-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：386-390