期刊专题

10.3321/j.issn:0454-5648.2004.10.012

用有机聚合物连接碳化硅陶瓷及陶瓷基复合材料

引用
用陶瓷先驱体有机聚合物连接陶瓷及陶瓷基复合材料是一种成本低廉、工艺新颖、可满足特殊高温条件下连接件要求的新型连接技术.介绍了近年来采用先驱体有机聚合物连接SiC及其复合材料的研究现状,重点对影响连接强度的因素进行分析,并提出相应的改进措施.由于该技术具有连接温度较低、连接过程简单、接头热应力小,连接件的热稳定性高等特点,因此它是陶瓷及其复合材料最有前途的连接方法之一.

陶瓷连接、碳化硅、碳化硅基复合材料、陶瓷先驱体有机聚合物、综述

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TG142.12(金属学与热处理)

国家自然科学基金50271003;中国航空科学基金03H51024

2004-12-09(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共6页

1246-1251

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硅酸盐学报

0454-5648

11-2310/TQ

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2004,32(10)

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