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10.3321/j.issn:0454-5648.2004.09.018

毫米波烧结对纯钛酸钡陶瓷介电性能的影响

引用
利用34.5 GHz回旋管毫米波烧结和常规烧结分别制备了纯钛酸钡陶瓷材料,分析和比较了2种烧结方法制备的纯钛酸钡陶瓷材料的介电性能,讨论了毫米波烧结对纯钛酸钡陶瓷材料显微组织和介电性能的影响.结果表明:与常规烧结相比,毫米波烧结过程具有更高的固态扩散速率,毫米波烧结陶瓷样品中出现晶粒异常长大的烧结温度更低;毫米波烧结能够显著降低烧结温度;960 ℃烧结15 min的毫米波烧结样品的相对密度为96.6%,而经960 ℃常规烧结60 min的样品的相对密度仅为54.8%.900 ℃毫米波烧结15 min的样品与1 220 ℃常规烧结15 min样品的相对密度相近(分别为88.7%和89.6%),而前者的介电常数(4 224)远高于后者(3 655).

毫米波烧结、常规烧结、纯钛酸钡、介电性能

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TQ174

2004-12-09(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

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硅酸盐学报

0454-5648

11-2310/TQ

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2004,32(9)

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