Cu包裹SiC复合粉体工艺的研究

摘要：

选用工业生产的SiC粉,利用非均相沉淀法,将Cu均匀地包裹在SiC表面,得到了包裹均匀的Cu/SiC复合粉体.通过调节反应溶液的pH值控制SiC颗粒表面的zeta 电位,解决包覆过程中颗粒团聚的问题.X射线衍射分析表明:经过包覆反应能够得到大部分包裹着Cu相的SiC颗粒.SEM形貌观察分析表明:SiC颗粒的大小、形状均对包覆效果有影响,小的SiC颗粒比大的包覆效果好,球形颗粒比其他形貌的包覆效果好.

关键词：铜、碳化硅、包裹、非均相沉淀

所属期刊栏目：32

分类号：TB333(工程材料学)

在线出版日期：2004-06-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：398-401