10.3321/j.issn:0454-5648.2003.06.019
复合电沉积制备HA/Ag生物陶瓷涂层
在电沉积羟基磷灰石(hydroxyapatite, HA)涂层的电解液中加入Ag粉, 通过复合电沉积技术制备HA/Ag复合涂层, 比较了不同工艺条件对涂层中Ag含量的影响, 以及银对复合涂层结合强度、涂层组成和结构的影响.实验结果表明: 复合涂层中Ag的含量随主盐浓度的减小、电流密度的减小和沉积时间的延长而增大.HA/Ag复合涂层经750 ℃烧结2 h后的结合强度明显高于HA涂层, 且随Ag含量的增加而提高, 可达12.4 MPa.当烧结温度高于750 ℃时, Ag起催化剂作用, 促进HA发生了分解.
复合电沉积、羟基磷灰石、银
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TQ174.1
福建省自然科学基金;福建省科技厅科研项目2000F003
2004-01-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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