一种新型可加工陶瓷材料: CeZrO2/CePO4

摘要：

对可加工CeZrO2/CePO4陶瓷材料的设计制备和性能进行了研究.结果表明: 在载荷作用下弱界面处易形成微裂纹, 并发生裂纹联接, 使材料在加工过程中以晶粒去除形式为主, 实现了该材料的金属刀具加工, 且加工损伤变小. 弱界面处微裂纹的形成、偏转和桥联等形式, 耗散了主裂纹扩展的能量, 增加了材料的断裂功, 可在一定程度上改善材料的强度等力学性能.随着CePO4加入量的增加, 弱界面增多, CeZrO2/CePO4陶瓷材料的可加工性变好但力学性能却变差.烧成温度等工艺因素对CeZrO2/25%CePO4(质量分数)陶瓷的强度等力学性能影响较大, 在1 550 ℃下加热2 h, 颗粒尺寸与发生裂纹桥联等形式相适应, 可充分发挥弱界面的作用.

关键词：可加工陶瓷、铈稳定氧化锆/磷酸铈、弱界面、烧成温度

所属期刊栏目：31

分类号：TQ174

资助基金：教育部科学技术基金99143

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：538-541,546