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10.3321/j.issn:0454-5648.2003.04.004

CePO4/Ce-ZrO2可加工陶瓷加工机理的研究

引用
以Ce-ZrO2为基体, 通过复合不同加入量的第二相CePO4颗粒, 并借助扫描电子显微镜对材料压痕、磨削及切削表面进行分析,研究了CePO4/ Ce-ZrO2陶瓷材料的可加工机理.单相CePO4材料的弯曲断口显示出层片状断裂机制;而复相CePO4/ Ce-ZrO2陶瓷由于两相之间弱结合界面的存在, 压痕裂纹扩展形式发生明显变化, 由连续扩展机制过渡为不连续扩展.基于上述两种重要机制形成的大量微裂纹是赋予材料可加工性的主要原因, 材料加工去除是以微裂纹的连接来实现的.同时, 大量微裂纹起到耗散主裂纹扩展能量的作用, 有效阻止了较大裂纹的形成, 使材料加工损伤大大降低.最后, 给出了CePO4/ Ce-ZrO2陶瓷加工机理的简单模型.

磷酸铈、氧化锆、可加工陶瓷、加工机理

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TQ174

教育部科学技术基金99143

2004-01-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共5页

341-345

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硅酸盐学报

0454-5648

11-2310/TQ

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2003,31(4)

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