10.3321/j.issn:0454-5648.2000.04.019
氮化铝陶瓷覆铜基板的研制
通过高温热氧化的方法,在AlN陶瓷表面形成一薄层Al2O3作为过渡层,成功地将铜与AlN陶瓷键合在一起,研制出性能优越的AlN陶瓷覆铜基板. 研究了AlN热氧化时间及温度对键合质量的影响,提出了较佳的氧化工艺,获得的键合力可达110 N/cm. 同时,运用扫描电镜(SEM)、电子能谱(EDX)对键合结构作了分析和研究,AlN衬底上的氧化物相对键合过程起着重要作用.
氮化铝陶瓷、铜、氧化、键合
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TQ174
2004-01-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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