10.3321/j.issn:0454-5648.2000.03.013
非硅组成有序介孔材料合成及应用
有序介孔材料是近年来国际上跨学科的研究热点之一,非硅组成介孔材料在光、电、磁、传感器、催化等许多领域有潜在的应用价值.本文综述了非硅组成有序介孔材料的合成现状、合成机理以及应用研究情况.
非硅组成、有序介孔、合成、应用
28
TM285(电工材料)
中国科学院资助项目59882007
2004-01-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共5页
259-263
10.3321/j.issn:0454-5648.2000.03.013
非硅组成、有序介孔、合成、应用
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TM285(电工材料)
中国科学院资助项目59882007
2004-01-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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