微孔挤压技术制备SiCw补强CMAS玻璃陶瓷基复合材料

摘要：

通过微孔挤压技术成功地制备了含有SiCw补强的钙-镁-铝的硅酸盐(CMAS)玻璃陶瓷基复合材料. SiCw加入到已球磨好的CMAS粉末与有机添加剂的浆料中,得到SiCw分散均匀的混合浆料. 含有机添加剂仅为7%左右的浆料就可在较低的压力下(2.37 kPa)挤压通过微孔( =250 μm),获得SiCw分散均匀并高度取向的纤维状生坯. 晶须高度取向补强增加了CMAS的强度,含晶须10%的CMAS通过无压烧结可以制备出高致密度的复合材料.

关键词：碳化硅晶须、玻璃陶瓷、微孔挤压

所属期刊栏目：27

分类号：TB321(工程材料学)

资助基金：福建省自然科学基金E9810002

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：112-115