10.3321/j.issn:0454-5648.1998.05.014
氮化硅陶瓷连接工艺及结合强度研究
采用由Y2O3, Al2O3, SiO2和Si3N4粉料配制的焊料对氮化硅陶瓷进行连接试验,探讨了组分、焊接温度、压力和保温时间对结合强度的影响规律. 结果表明,结合层致密化程度是影响结合强度的关键因素. 随着焊料中α-Si3N4含量的增加,结合强度先升后降. 在较高的温度下纯液态玻璃焊料容易从结合层流失,而对于氮化硅-玻璃复合焊料,高温加速了α-Si3N4向β-Si3N4转变的动力. 合适的压力可以保证焊料具有良好的流动性,随着保温时间的延长,结合层的厚度减小,这有助于结合层的致密化. 用n(α-Si3N4)/n(Y2O3+Al2O3)=0.70的焊料在N2气氛、5 MPa和1 600 ℃保温30 min的条件下连接氮化硅,所获得的最大结合强度为550 MPa.
连接、氮化硅、致密性、结合强度
TQ174.758
国家自然科学基金97ZE14037
2004-01-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
635-640