10.3321/j.issn:0454-5648.1998.04.007
焊料中氮化硅含量对氮化硅陶瓷连接强度的影响
采用含有Y2O5,Al2O3,SiO2和Si3N4的焊料在1600℃,30min, 5MPa压力的条件下对无压烧结氮化硅陶瓷进行连接实验,研究焊料中氮化硅的摩尔分数对连接强度的影响. 结果表明,随着氮化硅摩尔分数的增加,连接强度也得以提高,这主要是因为氮化硅的加入降低了焊料的热膨胀系数以及加速了结合层内焊料的氮化过程. 但是,氮化硅摩尔分数进一步增加,导致焊料的粘度增加,影响了焊料在陶瓷表面的润湿和铺展,使连接强度下降. C焊料在连接过程中转变成β-Si3N4与氧氮玻璃的体积比等于50∶50的复合焊料,其连接强度最大,平均为550MPa,达到基体氮化硅陶瓷抗弯强度的80%.
氮化硅、连接、焊料、连接强度
TQ163.4
国家自然科学基金97 ZE 14037
2004-01-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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