一种数码管发光体集成技术
为使白光数码管适应更多的应用领域,围绕数码管发光体的结构和套件厚度,提出了一种新的发光体集成封装技术,达到数码管扁薄的效果.经过对样品的实验测试,并与采取点胶技术的白光数码管实验数据对比,发现采取集成技术的白光数码管的荧光粉层更加均匀,笔段出光均匀度更高,在色坐标差异允许的范围内光通量也有所提高.结果表明,新的发光体集成封装技术更适合于对扁薄要求较高的白光数码管的制作.
白光数码管、集成技术、色坐标、光通量
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O432.2(光学)
2014-06-24(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
398-401