芯片卡模块的泛黄机理和解决方法

摘要：

模铸(Mold)工艺需要一个去浇口和后固化步骤,它会在ISO侧造成产品的泛黄点.对泛黄点进行了FTIR,TGA,DSC,SEM,EDX分析,发现了其根源.引入氮气保护以防止泛黄点,为了确保足够的氮气浓度,氮气流量应大于2000升/小时,结果是良好的,在以后的生产中没有再发生泛黄点的问题.

所属期刊栏目：19

分类号：TB(一般工业技术)

在线出版日期：2014-03-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：302-307