存储器封装中Ag线和Cu线的比较
目前,由于金价飞涨,对用其他键合线材料替代金的关注日益增长.其中,因为铜的成本低、电和机械品质比较好,就成了最常用的替代材料.不过,铜的高硬度是其无法避免的重大问题,它限制了球焊工艺和Cu线的应用.因此,作为Au线的另一个替代选择,研究了Ag线.测试的结果表明,可靠性蜕变是IMC腐蚀引起的,而通过增加Pa的成分能显著地抑制腐蚀.改进的Ag线能通过uHAST 48小时和HTS 1000小时测试.根据这一研究结果,作为低成本引线,建议用Ag引线替代Cu线用于存储器件中易碎的Al焊盘上.
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TB(一般工业技术)
2014-03-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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