CMOS图像传感器晶圆级封装工艺的进展

摘要：

图像传感器已渗透到生活的方方面面,随着CMOS图像传感器(CIS)技术的出现,图像传感器领域取得了重大发现.近年来,CIS模块制造的晶圆级工艺与集成技术已经取得了巨大进步.随着人类首次采用由晶圆级工艺及集成技术制成BSI CIS相机模块,以低成本将相机模块内置到手机及其它便携电子设备中也已成为现实.晶圆级技术通过提高设备的电学和光学性能以及模块的工艺性,为数字成像技术的未来发展铺平了道路.

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分类号：TB(一般工业技术)

在线出版日期：2014-03-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：236-239