线键合与凸点倒装芯片晶圆用的切割蓝膜评估

摘要：

本文给出了规模封装情况下,用于线键合与凸点倒装芯片晶圆的切割蓝膜选择的评估结果.重点研究材料成本低、储存寿命长、切割和芯片检出损伤少的蓝膜.确定了蓝膜选择所考虑的因素、方法和评估方案,包括切割及随后封装工序的检验准则.

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分类号：TB(一般工业技术)

在线出版日期：2014-03-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：233-235