高性能高可靠性倒装芯片的互连新技术

摘要：

现有的倒装芯片产品一般采用焊料或Cu及有机基板,这总是有较高的残余应力.新开发的倒装芯片键合技术能实现超低应力结构.这是由材料特性组造成的.特别是,这一技术可以用陶瓷基板.陶瓷基板本身的翘曲非常小,性能很高.总的说来,开发的这种倒装芯片是用于下一代器件的非常先进的技术.本文描述了用于这种易脆结构的工艺和材料组合的详情.也给出了可靠性结果,进一步证实了这一工艺的稳健可靠.最后,还阐述了采用此工艺的成本优势.也介绍了其它新封装研发工作.

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分类号：TB(一般工业技术)

在线出版日期：2014-03-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：227-232,239