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GLOBALFOUNDRIES升级代工平台到Foundry 2.0

引用
瑞芯微新一代基于GLOBALFOUNDRIES的28nm高K金属栅(HKMG)工艺的移动处理器已进入量产阶段.GLOBALFOUNDRIES全球市场营销、销售、设计和质量执行副总裁Michael Noonen认为,在设计初期即开始合作可使产品实现更优的性能与功效,并在更短的时间内推向市场.而瑞芯微副总裁陈锋则表示,与代工厂的良好协作关系是我们在竞争激烈的主流移动SoC市场中实现差异化的关键.双方表达之意道出了Foundry2.0的核心所在.

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2014-03-12(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

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功能材料与器件学报

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