超细节距线键合的镀钯铜线和裸铜线的研究

摘要：

由于铜线较之金线明显节约成本,所以对铜(Cu)线键合的关注日益增长.但是,对铜线易腐蚀及封装可靠性的考虑推动产业开发替代材料.当前,敷钯铜(PdCu)线由于其改善了可靠性而已广泛使用.本文中,我们用0.6密耳PdCu线和裸铜线做实验.研究了PdCu烧球(FAB)的钯分布和晶粒结构.观测到电子灭火(EFO)电流和覆盖气体类型对钯分布有重大影响.测量了烧球(FAB)的硬度及与钯分布和晶粒结构的关系.对首次键合工艺响应作了定性研究.用高温存储测试研究了钯对线键合能力和线金属间键合的影响.PdCu线的这些结果与裸铜线进行了比较.

所属期刊栏目：19

分类号：TB(一般工业技术)

在线出版日期：2014-03-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共8页

页码：194-201