先进的扇出晶圆级封装进展

摘要：

扇出WLP是在晶圆一级加工的埋置型封装,也是一个I/O数量大,集成灵活性高的主要先进封装工艺.而且,它能在一个封装内实现垂直和水平方向多芯片集成且不用衬底.这样,扇出WLP技术目前正在发展成为下一代封装技术,如多芯片、低剖面封装和3D SiP.扇出WLP不仅用于电子封装,而且用于传感器、功率IC和LED封装.本文报导作为先进封装解决方案的下一代扇出WLP的进展情况.

所属期刊栏目：19

分类号：TB(一般工业技术)

在线出版日期：2014-03-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：177-182